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硅橡胶灌封胶软的硬的华海诚科：公司作为半导体封装材料领域的高新技术企业专注于环氧塑封料与电子胶黏剂的研发和产业化

发布日期：2025-06-21 作者：新闻中心

投资者提问：国家大基金三期主要投资项目为半导体材料方向，公司有没有潜力能引得国家大基金三期的投资机会？

华海诚科回复：尊敬的投资者您好，公司作为半导体封装材料领域的高新技术企业，专注于环氧塑封料与电子胶黏剂的研发和产业化。将持续践行“以投资者为本”的发展理念，深化与投资者的交流，以增强投资者对公司的认知。感谢您对公司的关注。

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